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HIGHTECH VENTURE DAYS 2015

Datum & Uhrzeit

von05.10.2015
bis08.10.2015
Dauer4 Tage

Ort

AnschriftMesse Dresden
StadtDresden, Deutschland

Kontakt

NameThomas Schulz
Telefon+49 351 463 42704
E-Mailschulz@hightech-startbahn.de

Am 05./06.10.2015 führen wir in Dresden die HIGHTECH VENTURE DAYS 2015 durch und bringen 40 + 20 kapitalsuchende Hightech-Unternehmen mit über 60 internationalen Investoren (Business Angels, Venture Capital, Corporate Ventures, Banken & „investierender Mittelstand“) zusammen. Die HIGHTECH VENTURE DAYS sind die internationalisierte Fortsetzung der Innovationswerkstatt Kapital: Standen 2013 und 2014 noch Mittel- und Ostdeutschland im Fokus, adressieren wir in diesem Jahr Hightech-Unternehmen aus ganz Europa!

Wieso 40 + 20?

Die HIGHTECH VENTURE DAYS finden parallel zur SEMICON Europa, der größten europäischen Branchenmesse für Mikroelektronik, statt und halten zwei attraktive Pitching-Formate parat.

Am 05. und 06.10. stellen sich 40 kapitalsuchende Start-ups und Wachstumsunternehmen aus folgenden Technologiefeldern den Investoren mit einem 10-minütigen Pitch in einem exklusiven Rahmen vor:

  • Mikro- & Nanotechnologie, IKT
  • Umwelt- & Energietechnik
  • Automotive
  • Materialwissenschaften
  • Maschinen- und Anlagenbau
  • Life Sciences

Darüber hinaus haben 20 ausgewählte Hightech-Unternehmen am 06.10. Gelegenheit, sich mit einem öffentlichen 5-minütigen Pitch im INNOVATION VILLAGE auf der Semicon Europa neben den Investoren auch Ausstellern und dem Messepublikum sowie potenziellen Partnern zu präsentieren.

Sie möchten Ihr Unternehmen bei den HIGHTECH VENTURE DAYS und/oder im INNOVATION VILLAGE vorstellen? Dann senden Sie die ausgefüllte Request For Participation bis zum 31.05.2015 an call@hightech-venture-days.com. Die ausgewählten Unternehmen erhalten im Vorfeld der Veranstaltung zur Vorbereitung unter anderem wieder ein individuelles Präsentationstraining.

Alle weiteren Informationen finden Sie auf www.hightech-venture-days.com und im Event-Flyer.

Request for Participation (RFP) — submission deadline May 31, 2015

Für Rückfragen stehen wir Ihnen gern zur Verfügung.